覆铜板用环氧玻璃纤维布含浸性改善一无气泡7628半固化片生产方法

作     者：项小宇 王学东 黄曦 

作者机构：无锡化工研究设计院214031 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2003年第11卷第4期

页      码：14-15页

摘      要：通过对玻璃布的预浸工艺的改进,可大大减少半固化片中气泡的含量,从而提高CCL的品质。

主 题 词：覆铜板 环氧玻璃纤维布 含浸性 半固化片 印刷电路板 PCB 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1009-0096.2003.04.004

馆 藏 号：203742751...