采用多种可配置处理器核 加快芯片面市速度

作     者：Chris Rowen 

作者机构：Tensilica公司 

出 版 物：《电子与电脑》 (Compotech)

年 卷 期：2006年第6卷第12期

页      码：22-25页

摘      要：2007年面临的一个最大挑战是加快芯片设计速度并减少开发和制造成本.3种措施有助于公司改善芯片设计速度和制造成本.首先,利益授权的IP核,其新增功能可以快速集成到芯片上,减少了芯片面市时间.

主 题 词：通用处理器 设计速度 芯片 可配置 制造成本 面市时间 IP核 可编程 

学科分类：08[工学] 0835[0835] 0802[工学-机械学] 080201[080201] 

馆 藏 号：203747656...