BGA塑封工艺与塑封模设计

作     者：曹杰 CAO Jie

作者机构：三佳山田科技有限公司安徽铜陵244000 

出 版 物：《模具工业》 (Die & Mould Industry)

年 卷 期：2007年第33卷第2期

页      码：51-52页

摘      要：分析了BGA塑封模与传统集成电路产品塑封模的不同点,通过对BGA封装难点的分析,提出了BGA产品封装过程中出现的基板溢料问题的解决方案,并详细介绍了BGA塑封模溢料控制机构和具体实施方法。

主 题 词：BGA 塑封模 基板 溢料 

学科分类：080503[080503] 08[工学] 0805[工学-能源动力学] 0802[工学-机械学] 080201[080201] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1001-2168.2007.02.015

馆 藏 号：203747721...