SMT无铅生产工艺详解

作     者：顾霭云 Gu Aiyun

作者机构：公安部一所 

出 版 物：《电子测试》 (Electronic Test)

年 卷 期：2007年第18卷第9期

页      码：15-21页

摘      要：1无铅产品PCB设计 到目前为止虽然还没有对无铅PCB设计提出特殊要求,也没有标准,但提倡为环保设计,需要考虑WEEE在选材、制造、使用、回收成本等方面因素的设计思路已经成为大家的共识。对无铅PCB焊盘设计在业界比较一致的有以下一些观点：

主 题 词：无铅产品 生产工艺 SMT PCB设计 详解 环保设计 WEEE 回收成本 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1000-8519.2007.09.003

馆 藏 号：203747852...