PBGA组件的动态特性仿真与实验研究

作     者：杨平 陈子夏 谭广斌 YANG Ping;CHEN Zi-xia;TAN Guang-bin

作者机构：江苏大学微纳米科学技术研究中心江苏镇江212013 

基　　金：广西自然科学基金资助项目(0339037) 江苏省青蓝工程中青年学术带头人基金资助项目 

出 版 物：《振动与冲击》 (Journal of Vibration and Shock)

年 卷 期：2009年第28卷第3期

页      码：168-170页

摘      要：为了得到振动条件下塑料球栅阵列封装(PBGA)芯片在PCB板上焊接位置以及PCB加固方式对动态特性的影响,设计制作了一块包含不同结构和材料参数的PBGA组件样品,首先采用ANSYS软件建立PCB组件的有限元模型,在建模过程中采用了简化PBGA结构和减少焊点数量的方法减小计算量,通过模拟计算得到了该组件样品在不同加固条件下的一阶频率与模态变形。然后结合模态实验的方法进行了不同边界条件下的动态测试分析。运用模态分析方法获得了各加固条件下的模态参数。最后以边四点加固方式为例,比较了仿真与试验的相互匹配性与差异性。分析结果表明:芯片分布在四点固定板上、增加约束数目、靠近约束点布片可以有效改善动态特性。

主 题 词：PBGA芯片 动态仿真 模态实验 抗振动优化 

学科分类：080903[080903] 1002[医学-临床医学类] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 0802[工学-机械学] 0801[工学-力学类] 0702[理学-物理学类] 

核心收录：

D　O　I：10.3969/j.issn.1000-3835.2009.03.039

馆 藏 号：203748351...