挖坑效应对球形夹具下电子束蒸发沉积薄膜厚度均匀性的影响

作     者：夏志林 薛亦渝 郭培涛 吴师岗 XIA Zhilin;XUE Yiyu;GUO Peitao;WU Shigang

作者机构：武汉理工大学材料科学与工程学院武汉430070 山东理工大学材料科学与工程学院淄博255049 

基　　金：国家自然科学基金资助项目(10804090) 武汉理工大学校自由探索基金资助项目(XJJ20073031) 博士科研启动基金(471-38650322) 

出 版 物：《材料导报》 (Materials Reports)

年 卷 期：2009年第23卷第14期

页      码：15-18页

摘      要：厚度均匀性是薄膜制备过程中不可忽视的薄膜特性,厚度不均匀会导致薄膜成品率降低。熔融性比较差的镀膜材料在蒸发过程中以直接气化为主,挖坑效应比较明显。此时,在分析薄膜厚度均匀性时,蒸发源发射特性不随时间变化的假设不再合理。细分蒸发源为无数个小的薄板蒸发源,建立了镀膜材料出现挖坑效应时薄膜厚度均匀性的分析模型。结果表明,在所选镀膜机结构参数下,挖坑效应对薄膜厚度均匀性影响明显;但挖坑效应并不总导致薄膜厚度均匀性变差,设计合适的镀膜室结构以及薄膜制备工艺参数,可借助挖坑效应在一定程度上改善薄膜厚度均匀性。采用易于出现挖坑效应的材料作为镀膜材料时,该研究对设计薄膜沉积工艺参数具有指导性意义。

主 题 词：薄膜 厚度均匀性 挖坑效应 球形夹具 

学科分类：080901[080901] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080401[080401] 0804[工学-材料学] 0803[工学-仪器类] 

核心收录：

D　O　I：10.3321/j.issn:1005-023X.2009.14.005

馆 藏 号：203748619...