激光器芯片烧结用AuSn薄膜焊料制造技术研究

作     者：刘凯 罗燕 任卫鹏 王立春 彭斌 LIU kai;LUO Yan;REN Weipeng;WANG Lichun;PENG Bin

作者机构：上海航天电子技术研究所上海201109 中国科学院上海微系统与信息技术研究所上海200050 

出 版 物：《电子元件与材料》 (Electronic Components And Materials)

年 卷 期：2019年第38卷第8期

页      码：106-110页

摘      要：共晶成分的金锡合金焊料AuSn20,具有较高的热导率、剪切强度、抗热疲劳性和抗腐蚀性,在高功率电子器件和光电子器件封装中应用广泛.本文在AlN陶瓷基板上,通过分层电镀Au/Sn/Au三层薄膜并合金化的方法,在AlN陶瓷表面制备了一种预制AuSn20合金焊料的基板.分析了焊料的成分及性能,结果满足国军标GJB 548B-2005《微电子器件试验方法和程序》的剪切强度要求.用该基板封装激光二极管后达到设计功率,光功率效率为35%.

主 题 词：金锡 薄膜 分层电镀 共晶 合金化 激光二极管 

学科分类：080202[080202] 08[工学] 0802[工学-机械学] 

D　O　I：10.14106/j.cnki.1001-2028.2019.08.018

馆 藏 号：203756474...