集成电路封装模具三维CAD/CAM系统

作     者：李名尧 王元彪 

作者机构：上海工程技术大学 上海柏斯高模具有限公司 

出 版 物：《中国集成电路》 (China lntegrated Circuit)

年 卷 期：2002年第11卷第12期

页      码：80-82页

摘      要：本文对集成电路封装模具CAD/CAM系统进行了概述,集成系统包括有引线框架精密级进模CAD、集成电路塑封模CAD以及模具CAM。

主 题 词：集成电路封装 集成电路引线框架材料 模具材料 塑封模具 精密级进模 塑料封装 冷冲压模具 模具设计 集成系统 三维 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 081203[081203] 08[工学] 0835[0835] 0812[工学-测绘类] 

馆 藏 号：203762091...