SMT回流焊温度测试仪的设计

作     者：朱启文 周井泉 ZHU Qiwen;ZHOU Jingquan

作者机构：南京邮电大学光电工程学院江苏南京210003 

出 版 物：《现代电子技术》 (Modern Electronics Technique)

年 卷 期：2007年第30卷第1期

页      码：165-166,175页

摘      要：在表面组装技术中,炉温测试对于检测和监控回流焊质量是极其重要的,回流焊温度测试仪就是检测温度变化曲线的设备。本文设计的回流焊温度测试仪由现场单片机控制的测试系统和上位微机组成。现场单片机控制的测试系统对温度进行采集和处理,并通过串口发送给微机,由微机实现数据分析、曲线显示和打印。实验结果表明,该测试仪能够准确地测出回流焊温度。

主 题 词：表面组装技术(SMT) 温度测试仪 回流焊 单片机 

学科分类：1305[艺术学-设计学类] 13[艺术学] 08[工学] 080203[080203] 081304[081304] 0802[工学-机械学] 0813[工学-化工与制药类] 080201[080201] 

D　O　I：10.16652/j.issn.1004-373x.2007.01.057

馆 藏 号：203763097...