等离子蚀刻微导通孔技术——积层工艺会满足对密度的需求

作     者：Gary Brist John Stewart Steve Bird 李宝环 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：1997年第5卷第11期

页      码：33-36页

摘      要：球栅阵列(BGA)、芯片级组装(CSP)以及其它发展中的结构因素的广泛使用表明,为了安装具有极紧密间距和较小的几何形状的PCBs元件,必须采用新的制造技术。快速脉冲速度和信号带宽同时还要求板的形状能够克服射频干扰(RFI)及电磁干扰(EMI)作用于成品产品性能上的负影响。不断复杂化的半导体要求制造更小、更密、更快的互连板。

主 题 词：导通孔 离子蚀刻 电介质条状线 电磁干扰 制造工艺流程 设计者 密度 射频干扰 绝缘层 制造技术 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203765086...