基于半模基片集成波导的片上小型化太赫兹滤波器

作     者：陈卫平 CHEN Weiping

作者机构：浙江嘉康电子股份有限公司 

出 版 物：《电子元件与材料》 (Electronic Components And Materials)

年 卷 期：2019年第38卷第8期

页      码：87-90页

摘      要：为了满足片上太赫兹(THz)通信系统的需要,并验证硅锗双极-互补金属氧化物(SiGe BiCMOS)工艺应用于太赫兹无源器件的性能,设计了一款小型化带通滤波器.该滤波器通过在半模基片集成波导(HMSIW)上加载互补开口谐振环(CSRR)来实现小型化和滤波特性.采用商业电磁仿真软件对滤波器结构进行优化,滤波器的最终尺寸为800μm×360μm.仿真结果表明:滤波器中心频率为140 GHz,带宽为5%,最小插入损耗为2.6 dB.低插入损耗和小型化使得该滤波器适用于片上太赫兹通信系统.

主 题 词：太赫兹 小型化滤波器 基片集成波导 互补谐振环 

学科分类：080902[080902] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.14106/j.cnki.1001-2028.2019.08.015

馆 藏 号：203766845...