电子设计创新会议(EDI CON 2013)在京顺利召开

作者机构：EDI CON组委会 

出 版 物：《电子技术应用》 (Application of Electronic Technique)

年 卷 期：2013年第39卷第4期

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摘      要：2013年3月12只，为期近3天的电子设计创新会议（EDI CON 2013）在北京国际会议中心顺利召开，为中国的高频／高速电子行业打造了全新的技术交流平台，让设计师们能近距离地接触中国创新企业和世界领先的跨国技术公司。

主 题 词：设计创新 电子行业 北京国际会议中心 交流平台 近距离 设计师 技术 中国 

学科分类：1305[艺术学-设计学类] 13[艺术学] 

D　O　I：10.16157/j.issn.0258-7998.2013.04.018

馆 藏 号：203771273...