提高CMP抛光垫修整性能的方法

作     者：S.Dhandapani C.C.Garretson S.S.Chang J.G.Fung S.Tsai 

作者机构：Applied MaterialsInc. 

出 版 物：《功能材料与器件学报》 (Journal of Functional Materials and Devices)

年 卷 期：2013年第19卷第3期

页      码：131-135页

摘      要：抛光垫修整臂的新设计能在抛光垫和修整盘对使用寿命期间,采用闭环控制(CLC)提高修整性能。测得的抛光垫修整器的力矩用于在现场实时监控修整和抛光过程。通过调节修整器的下压力以补偿工艺的偏移(例如,随修整盘老化而引起的金刚石研磨性的损失),CLC系统在整个抛光垫使用寿命期间维持工艺性能。

主 题 词：抛光垫 下压力 CLC 使用寿命 去除速率 金刚石 宝石 CMP 

学科分类：08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 

馆 藏 号：203771482...