航天器用高性能塑封器件的板级鉴定方法

作     者：朱恒静 Zhu Hengjing

作者机构：中国空间技术研究院电子元器件可靠性中心北京100029 

出 版 物：《航天器环境工程》 (Spacecraft Environment Engineering)

年 卷 期：2008年第25卷第1期

页      码：87-90,4页

摘      要：由于技术进步和设计需要,航天应用中不可避免地会遇到选用低质量等级塑封器件的情况。随着器件功能的日益复杂和封装的多样化,实现器件级的鉴定越来越困难。文章提出了基于板级系统对塑封器件进行鉴定的方法,包括几个标准的评估方面,如器件级筛选、破坏性物理分析、特殊的设计评估等;并介绍了一种基于局部加热技术,能够考核器件热温度特性的板级评估方法。

主 题 词：板级试验 塑封器件 鉴定 故障覆盖率 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1673-1379.2008.01.021

馆 藏 号：203771750...