基于PIC单片机的红外测温系统设计与仿真

作     者：霍星明 张玮 王东锋 HUO Xing-Ming;ZHANG Wei;WANG Dong-Fenng

作者机构：空军第一航空学院河南信阳464000 孟津县气象局河南孟津471100 

出 版 物：《机电产品开发与创新》 (Development & Innovation of Machinery & Electrical Products)

年 卷 期：2011年第24卷第4期

页      码：119-121页

摘      要：为实现胶粘剂固化温度的精确测控,基于PIC16F877A单片机和红外测温传感器OPTC设计了胶粘剂微波固化温度的测控系统及其C语言驱动程序。红外测温信号由单片机自带10位ADC模块进行采集,微波功率控制所需PWM方波由调节电位器所得模拟输入电压的A/D转换值控制。Proteus仿真结果表明,系统的软硬件设计正确。

主 题 词：PIC16F877A单片机 PWM方波 Proteus仿真 微波 

学科分类：08[工学] 080401[080401] 0804[工学-材料学] 080402[080402] 0838[0838] 0835[0835] 081202[081202] 0812[工学-测绘类] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1002-6673.2011.04.051

馆 藏 号：203771815...