基于ADuC和LabView的温度压力集成测试系统设计

作     者：缪凯祥 赵振宇 范松伟 董九洋 MIAO Kaixiang;ZHAO Zhenyu;FAN Songwei;DONG Jiuyang

作者机构：上海船舶设备研究所 

出 版 物：《船舶工程》 (Ship Engineering)

年 卷 期：2019年第41卷第S2期

页      码：212-215页

摘      要：介绍了一个使用ADuC集成芯片进行AD采样、信号调理、通信传输和应用LabView环境实现测试数据软件补偿的低功耗、低成本的温度压力集成测试系统。从系统硬、软件设计要点、数据补偿等方面详细描述了系统设计过程,为集成测试提供了一种较为经济、便捷的方法。

主 题 词：温度压力集成测试系统 LabView ADuC7061 

学科分类：08[工学] 080401[080401] 0804[工学-材料学] 081102[081102] 0811[工学-水利类] 

D　O　I：10.13788/j.cnki.cbgc.2019.S2.53

馆 藏 号：203777649...