多层板翘曲的分析

作     者：陈诚 Chen Cheng

作者机构：联茂(无锡)电子科技有限公司214101 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2005年第13卷第9期

页      码：49-50,72页

摘      要：主要针对多层板在设计生产中容易出现板翘曲的因素加以分析与分类,同时提出了一些常见的解决方法。

主 题 词：多层板 热膨胀系数 覆铜板 半固化片 残留应力 翘曲 

学科分类：080903[080903] 081406[081406] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 0814[工学-地质类] 082301[082301] 0823[工学-农业工程类] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1009-0096.2005.09.017

馆 藏 号：203778174...