运用均匀设计方法分析药皮辅料与飞溅的关系

作     者：金龙浩 孟工戈 杨德云 杨拓宇 

作者机构：哈尔滨理工大学材料科学与工程学院黑龙江哈尔滨150040 

出 版 物：《大众科技》 (Popular Science & Technology)

年 卷 期：2006年第8卷第3期

页      码：73-73,75页

摘      要：文章基于均匀设计的方法,对碱性焊条的飞溅方面进行了试验研究,建立了组成低氢型焊条的9种药皮辅料(自变量)及它们之间的交互作用对应于脱渣性(因变量)的数学模型。该模型量化地揭示出药皮的各组分与飞溅率之间隐含的关系,反映出各种辅料对飞溅的影响趋势。

主 题 词：碱性焊鲁 均匀设计 飞溅 

学科分类：07[理学] 070104[070104] 0701[理学-数学类] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1008-1151.2006.03.040

馆 藏 号：203778240...