基于Solidworks的试卷袋密封施胶装置的建模与仿真分析

作     者：单光 何邦贵 王超 李秋丽 张恒云 姚传红 SHAN Guang;HE Bang-gui;WANG Chao;LI Qiu-li;ZHANG Heng-yun;YAO Chuan-hong

作者机构：昆明理工大学昆明650504 云南印刷技术研究有限公司 云南新华印刷五厂 

出 版 物：《软件》 (Software)

年 卷 期：2019年第40卷第8期

页      码：117-122页

摘      要：借助Solidworks软件,来设计模拟试卷袋施胶装置的结构,对部件进行三维建模和模型装配,并利用Solidworks Simulation插件对取胶辊进行受力分析,以及Motion插件对整个试卷袋施胶机构进行运动仿真,得出数据以及仿真结果有助于我们分析试卷袋施胶机构的可行性,其中有限元分析计算,使我们对所设计方案能够更好地进行综合评价。

主 题 词：施胶装置 Solidworks 建模 仿真 

学科分类：081203[081203] 08[工学] 0835[0835] 0812[工学-测绘类] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1003-6970.2019.08.028

馆 藏 号：203778284...