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基于微机械加工工艺的声子晶体器件

基于微机械加工工艺的声子晶体器件

作     者:郑忱煜 徐德辉 熊斌 ZHENG Chen-yu;XU De-hui;XIONG Bin

作者机构:中国科学院上海微系统与信息技术研究所微系统技术重点实验室上海200050 中国科学院大学北京100049 

基  金:国家自然科学基金(51675516) 

出 版 物:《人工晶体学报》 (Journal of Synthetic Crystals)

年 卷 期:2019年第48卷第8期

页      码:1418-1423页

摘      要:声子晶体是一种周期复合人工超材料。声子晶体具有独有的声学特性-声学禁带,使其在声波控制和传输领域具有极强的应用潜力。利用微机械加工工艺制备的硅基声子晶体器件,可在微机电系统中实现高频弹性波的定向传输和控制,以及对弹性波能量的局域放大。设计了两种基于MEMS工艺的器件,分别用于实现功分器和谐振器的功能。内容覆盖了硅基声子晶体器件的背景、原理、设计、制造和表征等方面。

主 题 词:声子晶体 微机电系统 禁带 

学科分类:080903[080903] 080904[080904] 0809[工学-计算机类] 0817[工学-轻工类] 08[工学] 0805[工学-能源动力学] 0703[理学-化学类] 0702[理学-物理学类] 

D O I:10.16553/j.cnki.issn1000-985x.2019.08.007

馆 藏 号:203778769...

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