MEMS加工误差对微弹簧力学特性的影响分析

作     者：李华 石庚辰 何光 LI Hua;SHI Geng-chen;HE Guang

作者机构：清华大学精密仪器与机械学系北京100084 北京理工大学机电学院北京100081 

基　　金：国防科技重点实验室基金资助项目(514850301) 

出 版 物：《压电与声光》 (Piezoelectrics & Acoustooptics)

年 卷 期：2009年第31卷第5期

页      码：735-737,741页

摘      要：S型微弹簧是一种在微机电系统中应用广泛的微弹性元件,利用力学分析法,首次推导出S型微弹簧在空间3个方向上的弹性系数计算公式,ANSYS仿真验证了公式推导的正确性。采用LIGA工艺,设计加工了一种金属镍S型微弹簧。用精密微小型计算机显微测量仪测量得到微弹簧的线宽,长度和厚度与设计值的误差分别为4μm、50μm和24μm。分析了微弹簧各个结构参数的加工误差对微机电系统(MEMS)微弹簧力学特性的影响,指出微弹簧线宽的加工误差对其力学特性影响最大,Tytron250微小力拉伸实验机实验验证了结论的正确性。

主 题 词：微机电系统 S型微弹簧 弹性系数 加工误差 

学科分类：082601[082601] 08[工学] 0826[工学-生物医学工程类] 

核心收录：

D　O　I：10.3969/j.issn.1004-2474.2009.05.038

馆 藏 号：203779528...