微通道散热单元散热特性数值优化分析

作     者：严战非 吕辉 YAN Zhan-fei;LV Hui

作者机构：南京电子技术研究所 

出 版 物：《电子机械工程》 (Electro-Mechanical Engineering)

年 卷 期：2019年第35卷第4期

页      码：35-38,43页

摘      要：文中为提升T/R组件散热能力,建立了组件内置微通道散热单元数值模型,对传热特性相关参数进行了数值仿真分析。研究了微通道宽度、侧壁垂直度、流经长度等对芯片结温、压力损失的影响;对比了冷却介质初始流量、初始温度对散热特性的影响,并对实物样件的散热性能进行了测试对比。结果表明,微通道宽度、侧壁垂直度、流经长度的参数优化组合可提升散热能力,降低流阻;微通道散热单元压力损失随着冷却介质体积流量的增大呈线性增大。本研究优选出最佳参数组合,为实物样件制造提供了设计依据,促进了微通道冷却技术工程化应用进程。

主 题 词：数值模拟 微通道 散热特性 冷却介质 

学科分类：080701[080701] 08[工学] 0807[工学-电子信息类] 

D　O　I：10.19659/j.issn.1008-5300.2019.04.009

馆 藏 号：203780309...