长方形封口器件储能焊的PIND控制

作     者：赵鹤然 田爱民 苏琳 马艳艳 刘洪涛 刘庆川 ZHAO Heran;TIAN Aimin;SU Lin;MA Yanyan;LIU Hongtao;LIU Qingchuan

作者机构：中国电子科技集团公司第四十七研究所 

基　　金：国防科工局技术基础科研项目(JSZL2017210B015) 

出 版 物：《电子与封装》 (Electronics & Packaging)

年 卷 期：2019年第19卷第9期

页      码：1-4,14页

摘      要：器件密封腔内可动多余物对其使用可靠性有很大影响。储能焊作为常用密封方式之一,在归纳总结圆型封口储能焊的多余物来源以及提高PIND合格率措施的基础上,分析长方形封口器件使用电容型储能焊时的多余物形成的差异,认为电流“集肤效应”造成局部过熔是其易产生金属颗粒物导致PIND合格率低的机理。提出储能焊封口设计应尽量避免采用长方形封口和储能焊封口工艺。

主 题 词：储能焊 颗粒噪声 集肤效应 接触电阻 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

D　O　I：10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0901

馆 藏 号：203781236...