基于COB封装技术的手机摄像模组DA胶画胶设计

作     者：王明珠 姚立锋 赵波杰 李凤云 蒋恒 WANG Mingzhu;YAO Lifeng;ZHAO Bojie;LI Fengyun;JIANG Heng

作者机构：宁波舜宇光电有限公司研发中心 

出 版 物：《电子与封装》 (Electronics & Packaging)

年 卷 期：2019年第19卷第9期

页      码：15-18,23页

摘      要：在手机摄像模组生产过程中,芯片粘接质量的好坏直接关系到产品的良率。COB封装技术因其优良特性而被广泛应用在手机摄像模组生产过程中。针对手机摄像模组采用COB封装工艺时,芯片与电路板之间采用胶水贴装,分析了胶水的画胶方案对芯片与电路板粘接面积的影响。首先利用流固耦合的仿真分析对6种常见的DA胶画胶方案进行初步筛选。再通过实验进一步从生产效率、SAT扫描、胶面积大小以及场曲等几个方面结合实际制程对画胶方案进行对比,最终选取最合适的画胶方案。

主 题 词：COB封装 DA胶 手机摄像模组 仿真 胶线设计 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0904

馆 藏 号：203781307...