基于0.35μm CMOS工艺的单引脚温度传感器设计

作     者：周威 孙向明 ZHOU Wei;SUN Xiang-ming

作者机构：华中师范大学物理科学与技术学院硅像素实验室 

基　　金：国家自然科学基金面上项目(11375073) 

出 版 物：《电子设计工程》 (Electronic Design Engineering)

年 卷 期：2019年第27卷第18期

页      码：44-49页

摘      要：为了缩小温度传感器占用芯片面积及减少使用芯片引脚个数,采用一种新型片上CMOS温度传感器结构。该结构将带有温度信息的PNP型晶体管的基-射电压VBE与斜坡发生器输出电压进行比较,其比较结果以脉宽形式输出。在片外通过测量输出脉宽宽度从而得到芯片内部温度。该温度传感器仅需消耗一个引脚即可完成“上电测量-测温读出-断电停止测温”的整个过程。通常,温度传感器处于断电状态,仅在需要测量温度时开始工作,达到了降低功耗的目的。该电路采用0.35μmCMOS工艺设计,版图面积仅有0.0024mm^2。通过后仿真,测得温度测量精度为0.5℃。室温下,3.3V电源供电时,动态功耗210μW、静态功耗180pW。

主 题 词：CMOS 温度传感器 单个引脚 面积小功耗低 

学科分类：08[工学] 0803[工学-仪器类] 

D　O　I：10.14022/j.cnki.dzsjgc.2019.18.010

馆 藏 号：203785693...