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基于KL25的RFID构件化工程框架研究

基于KL25的RFID构件化工程框架研究

作     者:曹国平 王宜怀 凌云 Cao Guoping;Wang Yihuai;Ling Yun

作者机构:苏州大学计算机科学与技术学院江苏苏州215006 软件新技术与产业化协同创新中心江苏南京210093 

出 版 物:《电子技术应用》 (Application of Electronic Technique)

年 卷 期:2015年第41卷第8期

页      码:20-23页

摘      要:目前,RFID技术已在物流仓储、交通运输等很多领域被广泛使用,但在应用系统的开发过程中存在大量重复工作。依据软件工程思想,设计了通用的RFID构件,并给出了构件化工程框架,同时采用以飞思卡尔KL25MCU(ARM Cortex-M0+内核)和射频芯片RC531组成的实验装置为实例,在KDS1.1.1开发环境下对该构件框架进行了具体的工程测试,为提高RFID应用系统开发的规范性和可移植性提供了重要参考。

主 题 词:RFID 工程框架 KL25 RC531 

学科分类:08[工学] 0835[0835] 081202[081202] 0812[工学-测绘类] 

D O I:10.16157/j.issn.0258-7998.2015.08.005

馆 藏 号:203786615...

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