谈局部厚铜板的制作流程

作     者：蒋华 张宏 何艳球 张亚锋 郭宇 Jiang Hua;Zhang Hong;He Yanqiu;Zhang Yafeng;Guo Yu

作者机构：胜宏科技(惠州)股份有限公司广东惠州516211 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2019年第27卷第10期

页      码：51-56页

摘      要：局部厚铜板在生产过程中,需要重点管控局部厚铜板的蚀刻深度、半固化片(PP)开窗尺寸设计及残胶、底片曝光的吸真空度及压合失压、缺胶、铜箔起皱等问题。文章主要通过对局部厚铜板的生产流程进行研究,并总结出一种能适合此类型板批量生产的制作流程。

主 题 词：局部厚铜 控深蚀刻 压合 曝光 汽车板 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203791199...