航天器多功能结构的研究现状及其应用前景

作     者：张博明 刘双 ZHANG Bo-ming;LIU Shuang

作者机构：哈尔滨工业大学复合材料研究所哈尔滨150001 

出 版 物：《宇航学报》 (Journal of Astronautics)

年 卷 期：2007年第28卷第2期

页      码：493-497页

摘      要：减轻航天器的质量是21世纪航空航天技术发展的战略目标之一,发展多功能结构是实现轻质化,降低成本的重要技术手段且为航天器的设计提供了一种新的方法。多功能结构的核心是传统的机箱、电缆和连接器被柔性系统取代,印制配线板等航空电子设备被缩减为多芯片模块,并运用协作工程学的方法,把电的功能和热控制功能集成到航天器的壁(板)结构中。本文对国外先进复合材料多功能结构的研究现状进行了总结和评述,阐述了多功能结构的概念,基本组成以及各种类型多功能结构的特点及适用范围,并对复合材料多功能结构的应用前景和有待解决的问题进行了讨论。

主 题 词：航天器 多功能结构 多芯片模块 协作工程学 

学科分类：08[工学] 0825[工学-环境科学与工程类] 

核心收录：

D　O　I：10.3321/j.issn:1000-1328.2007.02.051

馆 藏 号：203793946...