TMS320VC33并行自举的实现

作     者：徐良波 龙小民 XU Liangbo;LONG Xiaomin

作者机构：中船重工第710研究所湖北宜昌443003 

出 版 物：《现代电子技术》 (Modern Electronics Technique)

年 卷 期：2007年第30卷第22期

页      码：183-184,190页

摘      要：为了实现DSP程序的高速运行,DSP利用自身对FLASH进行烧写,将程序写入FLASH中,在上电时将程序从低速的FLASH加载到高速片内SRAM里,然后在SRAM里高速运行,这个过程称为自举。介绍了TI新一代高性能32位浮点DSP芯片TMS320VC33外扩一片富士通公司的512 k×16位FLASH(MBM29DL800TA)并行自举的具体实现过程,着重阐述了自举系统的硬件设计、DSP对FLASH的烧写程序以及具体的操作步骤。

主 题 词：DSP TMS320VC33 FLASH 并行自举 

学科分类：0820[工学-航空航天类] 08[工学] 082002[082002] 

D　O　I：10.16652/j.issn.1004-373x.2007.22.067

馆 藏 号：203794098...