集成电路核心技术自主创新进程预测(下)

作     者：李文石 

作者机构：苏州大学电子信息学院微电子学系 

出 版 物：《中国集成电路》 (China lntegrated Circuit)

年 卷 期：2008年第17卷第1期

页      码：27-37页

摘      要：世界IC、整机和服务价值链的放大比例为1:7:10,高端整机产品中的硅含量已经大于40%。中国IC设计产业布局的燕子模型内含四个三角,闻芯而动,技术是根,人才是本,创新是魂。创新包括技术及管理创新。IC设计业的规律概括为牧本浪潮、设计原则、研发费用和技术寿命。存在波动和涨落的因素主要指向IC总类别(通用或专用)、系统芯片正向设计、设计师与工具及IP成本,还有核心技术持续创新竞争力。核心技术瓶颈的统计包括设计难点、专利软肋、驱动疲软和模型分析。所积累的矛盾焦点主要包括EDA工具综合能力与工艺进步的失配、专利栅栏阈值低、整机驱动能力弱,还有就是,研发策略未重视差异化和高投入。创新进程预测源于国际2005ITRS分析、中国IC行业预测、中国未来20年技术预见和发明创新理论。创新案例分析重点总结美国Intel、中国中星微、华大和复旦微电子。其代表性的理念是:只有偏执狂才能生存,集成创新,最早做早做大,从应用端出发才能真正掌握芯片设计潮流。苏州芯片设计的未来崇尚遵循规律,加强统计分析预见,倡导发展健康医学芯片设计,理解基于DSP-ULSI的正向设计方法学,聚焦系统芯片设计师的培养。

主 题 词：集成电路 核心技术 自主创新 产业瓶颈 苏州特色 产业预测 政策建议 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1681-5289.2008.01.007

馆 藏 号：203794146...