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基于液体介质的废弃电路板元件拆除研究

基于液体介质的废弃电路板元件拆除研究

作     者:钟海兵 宋守许 刘志峰 张洪潮 ZHONG Hai-bing;SONG Shou-xu;LIU Zhi-feng;ZHANG Hong-chao

作者机构:合肥工业大学机械与汽车工程学院合肥230009 美国德克萨斯理工大学先进制造中心德克萨斯州79409 

基  金:国家自然科学基金资助项目(50575066) 

出 版 物:《机械设计与制造》 (Machinery Design & Manufacture)

年 卷 期:2008年第4期

页      码:100-102页

摘      要:电子元件的拆除是回收再利用废弃电路板的关键步骤。研究了液体介质中拆除废弃电路板上元件的过程,分析了实验的主要因素温度和时间对元件拆除率的影响。结果表明,各焊点的平均温度为215℃,电路板元件的拆除效果最好。

主 题 词:废弃电路板 电子元件 液体介质 拆除率 

学科分类:12[管理学] 083002[083002] 0830[工学-生物工程类] 1201[管理学-管理科学与工程类] 08[工学] 0802[工学-机械学] 080201[080201] 

D O I:10.3969/j.issn.1001-3997.2008.04.042

馆 藏 号:203794261...

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