28nm Virtex-7：堆叠互联FPGA

出 版 物：《世界电子元器件》 (Global Electronics China)

年 卷 期：2010年第12期

页      码：22-22页

摘      要：赛灵思公司推出堆叠硅片互联技术，即通过在单个封装中集成多个FPGA芯片，实现突破性的容量、带宽和功耗优势，以满足那些需要高密度晶体管和逻辑，以及需要极大的处理能力和带宽性能的市场应用。通过采用3D封装技术和硅通孔（TSV）技术，赛灵思28nm7系列FPGA目标设计平台所能满足的的资源需求。

主 题 词：FPGA芯片 堆叠 互联技术 封装技术 赛灵思公司 带宽性能 资源需求 设计平台 

学科分类：0810[工学-土木类] 08[工学] 081001[081001] 

馆 藏 号：203795364...