SIPLACE推出全新智能贴装解决方案-SIPLACE DX贴片机

作者机构：《电子与封装》编辑部 

出 版 物：《电子与封装》 (Electronics & Packaging)

年 卷 期：2011年第11卷第2期

页      码：38-38页

摘      要：在SIPLACE，创新从未停止。2011年1月，领先SMT解决方案提供商SIPLACE团队推出了专为中国市场设计的智能SIPLACEDX。该款解决方案具备诸多智能特性，可显著提升性能，同时还具备杰出的性价比、丰富的设置策略和出色的易用性。全新的SIPLACEDX采用了最新创新技术，同时保留了SIPLACED系列和X系列的优势。

主 题 词：SIPLACE 智能特性 贴片机 贴装 创新技术 中国市场 提供商 SMT 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203795420...