基于两重快速傅里叶变换的三维芯片热仿真

作     者：章涛 袁小龙 喻文健 Zhang Tao;Yuan Xiaolong;Yu Wenjian

作者机构：清华大学计算机科学与技术系北京100084 北京交通大学电子信息工程学院固体电子与微电子系北京100044 

基　　金：国家自然科学基金(61076034) 中央高校基本科研业务费专项资金(2011JBZ002) 清华大学自主科研计划 

出 版 物：《计算机辅助设计与图形学学报》 (Journal of Computer-Aided Design & Computer Graphics)

年 卷 期：2012年第24卷第8期

页      码：1012-1019页

摘      要：为了解决三维芯片设计中的发热问题,针对三维芯片物理模型提出一种快速、准确的热仿真方法.该方法基于三维有限差分法,利用嵌套的两重快速傅里叶变换对有限差分方程进行求解,从而得到芯片温度分布;通过矩阵的特征值分解与快速傅里叶变换,使得只需求解一系列小规模的三对角线性方程组,即可在不损失精度的前提下有效地提升计算速度.数值实验结果表明,文中方法比稀疏矩阵直接求解算法快几十倍,并且由于占用内存少,能有效地求解变量数多达6×107的三维芯片热仿真问题;该方法具有O(nlogn)的时间复杂度与O(n)的空间复杂度,其中n为离散变量数.

主 题 词：三维芯片 热仿真 快速傅里叶变换 有限差分法 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 0835[0835] 0811[工学-水利类] 0812[工学-测绘类] 

核心收录：

D　O　I：10.3969/j.issn.1003-9775.2012.08.006

馆 藏 号：203796192...