基于环氧树脂/钛酸钡/聚酰亚胺绝缘介质的PCB埋嵌电容的制作及性能研究(英文)

作     者：周国云 何为 王守绪 范海霞 肖强 ZHOU Guoyun;HE Wei;WANG Shouxu;FAN Haixia;XIAO John

作者机构：电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室成都610054 东莞电子科技大学电子信息工程研究院东莞523808 

基　　金：Guangdong Innovative Research Team Program(201001D0104713329) 

出 版 物：《集成技术》 (Journal of Integration Technology)

年 卷 期：2014年第3卷第6期

页      码：14-22页

摘      要：文中使用叠层技术制作了以环氧树脂/钛酸钡/聚酰亚胺为绝缘介质的PCB埋嵌电容器。制作的电容器容值与设计值之间误差在-4.0%到-6.0%之间。通过将电容器面积增加5%,电容器容值误差降低到了-1.1%以下。为了检测埋嵌电容器的可靠性,分别进行了260℃回流焊、高低温冷热冲击、85℃/85%RH及高压击穿测试。测试结果表明,以环氧树脂/钛酸钡/聚酰亚胺为绝缘介质的PCB埋嵌电容器有良好的环境可靠性,适合用于制作PCB埋嵌电容器。

主 题 词：钛酸钡 埋嵌电容 印制电路板 可靠性 BaTiO3 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203797341...