基于沟槽型功率器件的三层掩膜板工艺设计

作     者：王善屹 郭筝 楼颖颖 钱亮 WANG Shanyi;GUO Zheng;LOU Yingying;QIAN Liang

作者机构：上海交通大学微电子学院上海200240 上海华虹宏力半导体制造有限公司上海202103 

出 版 物：《现代电子技术》 (Modern Electronics Technique)

年 卷 期：2015年第38卷第20期

页      码：146-149,153页

摘      要：针对低压功率器件传统工艺流程进行创新和优化,以原有的6层掩膜板为基础,对掩膜板层数进行削减,用接触孔掩膜板完成原有的保护环掩膜板,工作区掩膜板及N+区掩膜板的作用。器件的电性参数目标,通过设计具体工艺参数,并对其进行仿真,以验证工艺可行性。所用的参数与设计方案适用于所有低压功率器件生产制造。

主 题 词：功率器件 沟槽型功率器件 掩膜板 工艺仿真 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

D　O　I：10.16652/j.issn.1004-373x.2015.20.026

馆 藏 号：203803793...