触头材料近期发展评述

作     者：程礼椿 李震彪 邹积岩 

作者机构：华中理工大学430074 

出 版 物：《华通技术》 (Hua Tong Technology)

年 卷 期：1995年第14卷第3期

页      码：16-19页

摘      要：本文对触头材料近期发展情况进行评述,重点论述了固定接触新型镀层材料:助接触剂基础材料与填料;真空开关用触头材料,包括具有高耐压,高开断能力,低过电压等性能的触头材料:低压电器(空气灭弧)用触头材料,主要是银金属氧化物材料。最后,略谈触头材料设计理论研究与发展前景。

主 题 词：触头材料 发展 电器 

学科分类：080801[080801] 0808[工学-自动化类] 08[工学] 

馆 藏 号：203808731...