UF-RO工艺回用处理半导体废水

作     者：王春冬 李正华 应晓芳 WANG Chun-dong;LI Zheng-hua;YING Xiao-fang

作者机构：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 

出 版 物：《工业用水与废水》 (Industrial Water & Wastewater)

年 卷 期：2019年第50卷第5期

页      码：75-77页

摘      要：半导体制造过程中产生的晶背研磨废水具有有机物浓度低,悬浮物含量高的特点,针对某半导体厂的晶背研磨废水和反洗废水,设计采用UF-RO工艺处理。工程应用表明:在晶背研磨废水TOC质量浓度为0.5~5.0 mg/L,浊度为80~100 NTU,SiO2质量浓度为2~4 mg/L,反洗废水TOC质量浓度为1.5~3.0 mg/L,浊度为4~8 NTU时,处理出水TOC质量浓度低于1 mg/L,浊度低于0.1 mg/L,SiO2质量浓度低于1 mg/L,完全可以回用至超纯水预处理系统。

主 题 词：半导体废水 晶背研磨废水 超滤 反渗透 

学科分类：083002[083002] 0830[工学-生物工程类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1009-2455.2019.05.018

馆 藏 号：203809577...