非制冷微测辐射热计支撑层厚度比研究

作     者：许路加 胡明 杨海波 杨孟琳 张洁 XU Lu-Jia;HU Ming;YANG Hai-Bo;YANG Meng-Lin;ZHANG Jie

作者机构：天津大学电子信息工程学院天津300072 

基　　金：国家自然科学基金(60371030 60771019) 天津大学先进陶瓷与加工技术教育部重点实验室开放基金(ACMT-2008-05) 

出 版 物：《红外与毫米波学报》 (Journal of Infrared and Millimeter Waves)

年 卷 期：2010年第29卷第4期

页      码：251-254页

摘      要：根据实验室设计的单层微测辐射热计所采用的Si3N4和SiO2双层膜复合支撑结构工艺,分别利用力学的等效截面方法和复合材料热导公式,从理论上推导了微桥桥腿正应力和热导的解析表达式.分析在其它因素不变的情况下,仅调整Si3N4和SiO2两者厚度比值(m)对微测辐射热计力学和热学性质的影响,并用ANSYS有限元仿真的方法验证了理论推导.

主 题 词：非制冷红外成像 支撑层 微测辐射热计 微桥结构 厚度比 

学科分类：080901[080901] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080401[080401] 0804[工学-材料学] 0803[工学-仪器类] 

核心收录：

馆 藏 号：203810550...