基于Moldflow流动模拟的电源按键困气缺陷改善

作     者：洪建明 HONG Jianming

作者机构：深圳职业技术学院机电工程学院广东深圳518055 

出 版 物：《中国塑料》 (China Plastics)

年 卷 期：2013年第27卷第3期

页      码：87-91页

摘      要：选取电视机电源按键为研究对象,针对其表面困气现象,利用Moldflow软件模拟塑料熔体流动的过程,分析熔体流动过程中困气产生的原因和区域,设计并改进该套模具的浇注系统,解决按键表面困气缺陷,实现了模具的改进和产品的顺利生产。

主 题 词：Moldflow 困气 熔接痕 流动分析 注射成型 

学科分类：08[工学] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

核心收录：

D　O　I：10.19491/j.issn.1001-9278.2013.03.016

馆 藏 号：203811785...