柔性压力传感器温度漂移补偿结构设计

作     者：聂萌 陈佳琦 徐峰 NIE Meng;CHEN Jiaqi;XU Feng

作者机构：东南大学MEMS教育部重点实验室 

基　　金：国家自然科学基金项目(11774051,61574034,61474023) 中央高校基本科研业务费专项资金项目(2242019k1G012) 中国博士后基金项目(2014M550259,2015T80480) 

出 版 物：《传感技术学报》 (Chinese Journal of Sensors and Actuators)

年 卷 期：2019年第32卷第10期

页      码：1443-1446,1466页

摘      要：温度补偿是对微传感器的性能进行优化与稳定的必要技术方案。提出了一种适用于柔性压力传感器的温度漂移补偿方法及结构,选用高热膨胀系数的聚二甲基硅氧烷(PDMS)与硅橡胶(EcoFlex)作为柔性衬底,结合基底表面微结构设计进行温度补偿。由测试结果分析,未补偿前传感器的TCR系数为-0.57%/K,在EcoFlex、PDMS、表面具有微结构的EcoFlex、以及表面具有微结构的PDMS四种基底上TCR系数分别为-0.42%/K,-0.37%/K,-0.24%/K,-0.22%/K,可知温度漂移得到有效补偿。本研究方法为柔性压阻式传感器的温漂性能优化提供了有益的借鉴作用。

主 题 词：柔性电子 压阻传感器 温度漂移 热膨胀系数 

学科分类：0808[工学-自动化类] 0809[工学-计算机类] 080202[080202] 08[工学] 0802[工学-机械学] 0811[工学-水利类] 

核心收录：

D　O　I：10.3969/j.issn.1004-1699.2019.10.001

馆 藏 号：203817805...