基于LTCC多层基板技术的宽带T/R组件设计

作     者：李畅游 王勇 

作者机构：船舶重工集团公司723所扬州225001 

出 版 物：《舰船电子对抗》 (Shipboard Electronic Countermeasure)

年 卷 期：2012年第35卷第6期

页      码：96-98,112页

摘      要：介绍了一种基于低温共烧陶瓷(LTCC)多层基板工艺的宽带发射/接收(T/R)组件的设计,详细论述了组件的电路布局和装配工艺,给出了具体的测试数据。T/R组件的体积为65mm×29mm×9mm,连续波输出功率大于25W,均方根移相误差小于3°,已达到工程应用要求。

主 题 词：T R组件 低温共烧陶瓷 电磁兼容 

学科分类：080904[080904] 0810[工学-土木类] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 081105[081105] 081001[081001] 081002[081002] 0825[工学-环境科学与工程类] 0811[工学-水利类] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1673-9167.2012.06.023

馆 藏 号：203817878...