全芯片电气可靠性验证：适用于先进工艺的新方法

作     者：Frank Feng 

作者机构：A SIEMENS BUSINESS 

出 版 物：《中国集成电路》 (China lntegrated Circuit)

年 卷 期：2019年第28卷第10期

页      码：55-59页

摘      要：采用先进技术的芯片设计特征:通过缩小栅极尺寸和互连宽度/间距,在更小的器件内实现更强大的功能。凭借先进的工艺,在与前一代工艺同等甚至更小尺寸的芯片里可以封装更多的器件。如对采用10 nm 工艺节点的片上系统(SOC)设计而言,在不到 1 平方厘米的面积中包含数十亿个器件已不足为奇。

主 题 词：可靠性验证 工艺 芯片 电气 片上系统 小尺寸 器件 SOC 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203818003...