HDI板盲埋孔填胶量化分析及模型探索

作     者：魏峥 史宏宇 李艳国 罗娜 WEI Zheng;SHI Hong-yu;LI Yan-guo;LUO Na

作者机构：广州兴森快捷电路科技有限公司广东广州510063 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2014年第22卷第4期

页      码：186-189页

摘      要：文章定量分析了半固化片对盲埋孔填胶的影响因素,在此基础上,正交分析确定了盲埋孔填胶的主要控制因素(填胶深度和PP片数量),为前端工程设计和控制提供依据。最后,建立盲埋孔填胶的胶体流动模型,即在层流状态下的渗流模型,服从达西定律。

主 题 词：半固化片 胶体 渗流 达西定律 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1009-0096.2014.04.037

馆 藏 号：203819665...