浅析封装基板用覆铜板的设计开发(二)

作     者：师剑英 

作者机构：陕西生益科技股份有限公司 

出 版 物：《覆铜板资讯》 (Copper Clad Laminate Information)

年 卷 期：2019年第5期

页      码：46-51页

摘      要：简述了IC封装基板在IT时代的突出地位;须理清或了解的相关知识;电子封装需解决的技术课题;封装基板用覆铜板需解决的技术课题及基板类型;有机封装基板用覆铜板的发展、封装用有机基板材料、有机封装基板用覆铜板的特点、主要性能要求及分类;介绍了封装基板用覆铜板的设计原则,从原辅材料的选择、配方设计、工艺设计等方面浅析封装基板用覆铜板的开发;并推荐了DCPD酚环氧及DCPD酚活性酯在封装、高频/高速、高性能、高可靠性此类基板材料中的应用。

主 题 词：IC封装基板 封装基板用覆铜板 工艺设计 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203820394...