基于单片机的温度控制系统设计

作     者：吕志华 

作者机构：山东华宇工学院 

出 版 物：《电子技术与软件工程》 (ELECTRONIC TECHNOLOGY & SOFTWARE ENGINEERING)

年 卷 期：2019年第21期

页      码：231-232页

摘      要：本文在单片机温度控制系统的功能与工作原理的基础上,分析了温度控制系统的温度检测方法,研究了基于单片机的温度控制系统的设计,发现基于单片机的温度控制系统具有科学的控制产品生产所需的温度,有效提高被控温度的指标的优势。因此,通过设计基于单片机的温度控制系统,对于该系统未来在我国有更好的发展前景意义重大,希望通过这次研究,为相关设计人员提供参考。

主 题 词：单片机 温度控制系统 设计 

学科分类：08[工学] 081101[081101] 0811[工学-水利类] 081102[081102] 

馆 藏 号：203820545...