某仪器电控系统SB3控制箱热测试分析

作     者：刘意 高军 王红涛 刘洋 刘建南 LIU Yi;GAO Jun;WANG Hongtao;LIU Yang;LIU Jiannan

作者机构：广东科鉴检测工程技术有限公司广东广州510663 中科(深圳)科技服务有限公司广东深圳518027 电子科技大学四川成都611731 

基　　金：国家重点研发计划——放射治疗装备可靠性与工程化技术研究:研发过程质量与可靠性保证与验证(项目编号:2017 YFC0108400) 

出 版 物：《现代信息科技》 (Modern Information Technology)

年 卷 期：2019年第3卷第20期

页      码：40-43页

摘      要：在产品研发过程中,对产品进行环境试验,使其充分暴露潜在的设计、制造、装配等缺陷十分重要。本文通过对某仪器电控系统SB3控制箱进行热测试,获得SB3控制箱在常温条件下的热场分布,以及在特定环境温度下的各关键点温度;测试发现该SB3控制箱的多项潜在缺陷,并对其设计缺陷提出了相应的改进建议。通过改进有利于提升产品的固有可靠性与成熟度水平,从而提高用户满意度,减轻售后维修保障负担。

主 题 词：SB3控制箱 热测试 潜在缺陷 

学科分类：08[工学] 081201[081201] 0812[工学-测绘类] 

D　O　I：10.19850/j.cnki.2096-4706.2019.20.012

馆 藏 号：203820583...