基于热成像的背胶石墨膜面向热导率测试方法

作     者：侯德鑫 陈玥 叶树亮 HOU Dexin;CHEN Yue;YE Shuliang

作者机构：中国计量大学工业与商贸计量技术研究所 

基　　金：浙江省自然科学基金项目(LY18F030011) 

出 版 物：《化工学报》 (CIESC Journal)

年 卷 期：2019年第70卷第A2期

页      码：76-84页

摘      要：导热石墨膜广泛用于电子设备中的发热器件散热,面向热导率是反映其传热性能的关键参数,但目前行业中一般只提供裸材数据,无法对背胶石墨膜进行测试,给石墨膜用户的热设计和产品质量管理带来不便。提出一种基于热成像的背胶石墨膜面向热导率稳态测试方法,样品直接黏附于平整台面测试,通过温度梯度环路积分消除热流不均匀的影响,通过热损失标定减小表面换热和旁路传热带来的测试误差。基于多种规格石墨膜产品和具有参考数据的金属薄片进行实验,结果证明了方法的有效性。背胶石墨膜测试数据和裸材参数的比较表明二者有很大偏差,表明石墨膜产品标称参数和实际参数可能有较大偏差,应用中需直接测试背胶石墨膜参数。

主 题 词：石墨膜 热导率 热成像 环路积分 热损失标定 稳态 传热 复合材料 

学科分类：08[工学] 080402[080402] 0804[工学-材料学] 

核心收录：

D　O　I：10.11949/0438-1157.20190493

馆 藏 号：203820606...