基于材料基因组方法的含硅芳炔树脂的设计与合成

作     者：楚明 朱峻立 王立权 林嘉平 杜磊 蔡春华 Ming Chu;Jun-li Zhu;Li-quan Wang;Jia-ping Lin;Lei Du;Chun-hua Cai

作者机构：华东理工大学材料科学与工程学院上海市先进聚合物重点实验室 

基　　金：国家自然科学基金(基金号51833003)资助项目 

出 版 物：《高分子学报》 (Acta Polymerica Sinica)

年 卷 期：2019年第50卷第11期

页      码：1219-1227页

摘      要：建立了一种针对耐高温树脂设计的材料基因组方法,运用该方法设计筛选了一种固化温度低(加工性能优良)、耐热性能优异的新型含硅芳炔树脂-聚(二苯基硅烷-乙炔基-萘-乙炔基)树脂(简称PSNP树脂).基于理论设计的结果,通过Sonogashira偶联法制得了2,7-二乙炔基萘,然后以二氯二苯基硅烷和2,7-二乙炔基萘为反应物合成了PSNP树脂.通过傅里叶变换红外光谱(FTIR)、核磁共振氢谱(~1H-NMR)等方法对PSNP树脂的结构进行了表征.利用示差扫描量热分析(DSC)研究了PSNP树脂的固化过程,结果表明PSNP树脂的固化放热峰的峰值温度和固化放热焓均低于传统的含硅芳炔树脂(PSA树脂),改善了树脂的加工性能.热失重分析(TGA)表明,固化后的PSNP树脂具有优异的耐热性.树脂的性能与理论设计的结果相符,证实了材料基因组方法对于新型含硅芳炔树脂的设计筛选的有效性.

主 题 词：材料基因组 含硅芳炔 固化温度 耐热性能 

学科分类：0817[工学-轻工类] 08[工学] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 0703[理学-化学类] 

核心收录：

D　O　I：10.11777/j.issn1000-3304.2019.19076

馆 藏 号：203823878...