Cadence与UMC合作使客户完成无线参考设计的硅成功

出 版 物：《半导体技术》 (Semiconductor Technology)

年 卷 期：2006年第31卷第12期

页      码：958-958页

摘      要：Cadence设计系统公司和全球领先的半导体厂商联华电子宣布，双方在无线系统级芯片参考流程上共同开发的射频集成电路设计和验证已经获得了成功。这个具有Cadence QRC提取器和Virtuoso UltraSim全芯片模拟器的参考流程，综合了Cadence的Virtuoso定制设计平台和UMC的RFCMOS工艺，可以提供精确的芯片模拟和验证流程。

主 题 词：Cadence设计系统公司 参考设计 无线 Virtuoso 系统级芯片 客户 合作 集成电路设计 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203824558...